常見的導(dǎo)熱材料有哪些
導(dǎo)熱硅膠:是一款單組份、常溫固化、耐高溫、絕緣導(dǎo)熱膠,具有導(dǎo)熱系數(shù)1.0-3.0,處理導(dǎo)熱硅脂不可以粘接的問題,既可導(dǎo)熱,也能粘接。
導(dǎo)熱材料
導(dǎo)熱硅脂:類似油脂的硅酮資料,很多填充導(dǎo)熱金屬氧化物,這種組合提高了高導(dǎo)熱性、低離油率和高溫安穩(wěn)性。該化合物在-50~200°C 的溫度下能保持其功能的安穩(wěn)。首要用于電子電器及發(fā)熱元件的熱傳遞介質(zhì)。
導(dǎo)熱ab膠:適用高導(dǎo)熱需求的電子線路板以及電子元器件灌封,具有很好的導(dǎo)熱功能、防潮、耐溫等功能。為電子產(chǎn)品的安穩(wěn)提供保障。
導(dǎo)熱灌封膠:當(dāng)兩種液體組分充分混合后,固化后成為一種柔性彈性體,用以對電子設(shè)備使用進(jìn)行保護(hù)。固化后具有防塵、防震、、阻燃、密封、粘接、導(dǎo)熱功能和優(yōu)異的填縫效果。
文章源自:灌封膠廠家 http://www.haoyuanpeng.cn
05-14
如何正確使用高導(dǎo)熱硅膠片
高導(dǎo)熱硅膠片是一種導(dǎo)熱化合物,其非固化,不導(dǎo)電的特功能夠避免電路短路等風(fēng)險(xiǎn); 當(dāng)CPU,GPU和散熱片與導(dǎo)熱觸摸時(shí),其高粘合功能和超導(dǎo)熱功能是目前較好的。高導(dǎo)熱硅膠片可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品和電子產(chǎn)品中加熱元件(功率管,晶閘管,電加熱堆等)與散熱設(shè)備(散熱器,散熱器,外殼等)之間的觸摸外表。 電氣設(shè)備,
02-15
導(dǎo)熱硅膠:導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別
隨著社會(huì)的發(fā)展,對電腦配置的要求越來越高,我們都知道一臺電腦散熱器很重要。事實(shí)上,計(jì)算機(jī)的散熱器,也就是咱們要說的導(dǎo)熱硅膠。像導(dǎo)熱硅膠有分為導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂,這兩樣都是能夠有十分好的導(dǎo)熱作用的。那么哪一個(gè)功能會(huì)好一些呢?咱們就來討論一下導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂的比較。導(dǎo)熱硅脂的界說導(dǎo)熱硅脂
01-14
導(dǎo)熱硅脂:金屬導(dǎo)熱性好卻還要用導(dǎo)熱硅脂的原因
導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的資料,兩邊表面的溫差為1度(K,°C),在秒內(nèi),經(jīng)過1平方米面積傳遞的熱量,用λ表示,單位為瓦/米·度。導(dǎo)熱系數(shù)與資料的組成結(jié)構(gòu)、密度、含水率、溫度等要素有關(guān)。非晶體結(jié)構(gòu)、密度較低的資料,導(dǎo)熱系數(shù)較小。資料的含水率、溫度較低時(shí),導(dǎo)熱系數(shù)較小。導(dǎo)熱系數(shù)高的物質(zhì)有優(yōu)良的
12-08
灌封膠廠家:灌封膠起泡要怎么除去?
像有機(jī)硅灌封膠這種類型的膠水,流動(dòng)性很高,這種狀況下來很簡單在混合時(shí)帶入空氣,出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。怎么除去有機(jī)硅灌封膠產(chǎn)生的氣泡,除去氣泡的辦法用專業(yè)電子灌膠機(jī)灌封。專業(yè)電子灌膠機(jī)既有混膠灌,又有真空灌膠裝置,方便快捷,適合規(guī)劃生產(chǎn),需有實(shí)力的企業(yè)。調(diào)膠前用電子稱準(zhǔn)確稱好AB劑,再按比例混合有機(jī)硅灌